发布日期:2025-01-14 06:43 点击次数:64
(原标题:“对英特尔晶圆厂的一些提倡”)
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英特尔必须填满其统共晶圆厂才略保握在半导体制造界限的竞争力。
台积电正通过与日本和欧洲等地的协作飞速发展,增强其竞争上风。
创建一个通用代工平台定约可以让其他代工场欺骗其制造才略,从而使英特尔从中受益。
当我对英特尔的问题进行根底原因分析时,效果很简便。要是英特尔念念持续成为跳跃的半导体制造商,他们就需要填满他们的晶圆厂,统共的晶圆厂。昭彰,要作念到这少许,需要作念几件事,但最让我感有趣有趣的是代工方面。
我念念咱们齐情愿,英特尔的告捷至关时弊。好意思国需要持续留在半导体制造业,寰宇需要第二个值得信托的代工场。在英特尔代工场厚爱启动后,我最初念念到的是英特尔收购 GlobalFoundries,以购买渠谈并加速填充晶圆厂的业务。GF 停留在 14nm(他们从三星得回许可),因此这似乎是一个可以的聘任。相悖,英特尔试图收购 Tower Semiconductor,我以为这亦然一个可以的举措。半导体代工业务是一场马拉松,而不是短跑,但这笃定会加速速率。
糟糕的是,由于监管艰苦,英特尔未能告捷收购 Tower Semiconductor。该收购案遭到多个公法统治区的反把握监管机构的断绝,包括好意思国联国交易委员会 (FTC) 和中国当局。在我看来,这是政事上的瞎掰八谈。为了半导体行业的更大利益,应该批准该来回,以便在两匹马(台积电和三星代工场)的竞争中再添一匹。
与此同期,台积电正与新的晶圆厂协作,改革代工业务。2021 年 11 月,台积电文告与日本政府、索尼和 DENSO(汽车)协作在日本树立晶圆厂。第一家晶圆厂于 2024 年 2 月开业,分娩 28nm 晶圆。第二家 FinFET 晶圆厂将于 2027 年参预分娩。
台积电还文告与罗伯特·博世有限公司、英飞凌科技股份公司和恩智浦半导体公司协作,在德国德累斯顿培植欧洲半导体制造公司 (ESMC)。28nm 晶圆厂正在引诱中,将于 2027 年运行分娩,我猜接下来还会有更多晶圆厂。
另一个值得把稳的代工协作伙伴是日本的 Rapidus。Rapidus 的培植得到了八家日本大公司的相沿:Denso、Kioxia、MUFG Bank、NEC、NTT、SoftBank、Sony 和 Toyota。它研究与 IBM 协作,成为一座 2nm 晶圆厂,并于 2027 年运行分娩。对我来说,这对英特尔来说是一个错失的契机。
我对此次协作莫得抱太大但愿,因为它波及 IBM 技巧。我牢记 2004 年通用平台定约培植的时分。这是 IBM、三星和特准半导体公司(自后被 GF 收购)之间的协作。指标是在他们的晶圆厂之间程序化工艺技巧 (PDK),以便客户可以将一个盘算推算带到多个制造源。这也兑现了 EDA 和 IP 的分享生态系统,咱们知谈这是一件大事。
台积电在 40nm 工艺上阛阓份额不休加多,因此这不是台积电在 28nm 工艺上的竞争举措。糟糕的是,它使用了 IBM 工艺配方,而 IBM 工艺配方在历史上并不是高产量技巧。这等于 HKMG 先栅极与后栅极之争。通用平台使用了 IBM 的先栅极技巧,但产量不高。台积电紧随英特尔之后,采选了后栅极技巧,并以高大上风赢得了 28nm 节点,通用平台定约就此闭幕。
正如我之前所说,英特尔需要转型。晶圆厂的引诱资本越来越高,填补产能从未如斯艰苦。幽静构建与台积电竞争所需的生态系统是另一项要紧财务挑战。培植英特尔通用代工平台定约,并让其他代工场(三星、联电、Tower Semiconductor、GlobalFoundries 等)协调拜谒英特尔制造,裕如可以填补英特尔晶圆厂和封装设施的产能。
https://semiwiki.com/semiconductor-manufacturers/intel/351490-the-intel-common-platform-foundry-alliance/
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